Другие стандартные опции

• Селективное нанесение съёмной защитной плёнки.
• Селективное углеродное покрытие.
• Контроль импеданса.
• Контроль сопротивления изоляции.
• Заполнение переходных отверстий компаундом, медью, маской и т.д.

Обычно для забивки отверстий используется масочное покрытие.

1. нормальная забивка, если размер сверла  < 0,7 мм
2. специальный метод забивки, если 0,7 мм ≤ размер сверла ≤ 1,00 мм

• Золочение контактов печатного разъема