Разработчикам

1. Не усложняйте плату необоснованно, используйте минимально необходимую структуру    печатной платы:  количество слоев, скрытые и глухие переходы, стандартную симметричную структуру МПП (комбинация ядер-оснований (core) и препрегов (ссылка)), отверстия с соотношением  диаметр отверстия/толщина платы не менее 1: 8







2. Используйте стандартные материалы
3. При заказе плат в нашей компании опирайтесь в разработке и конструировании на базовую технологию изготовления плат (комбинированный позитивный метод металлизации сквозных отверстий и послойного наращивания). Метод предполагает гальваническое наращивание толщины меди на внешних слоях каждого  пакета, через которые проходят любой из типов глухих или скрытых  переходов и сквозные отверстия (см. п. 1)
4. Уточняйте технологические возможности наших производств
5. При проектировании ПП не допускайте попадание маркировки на контактные площадки и открытые от маски металлизированные отверстия.
6. При заказе плат в нашей компании заполняйте бланк заказа более точно, чтобы у инженеров было меньше поводов обращаться к заказчику, что экономит и Ваше и наше время, а также делает процесс проверки файлов и изготовления ПП быстрее.
7. Желательно полигоны делать в виде сетки для уменьшения деформаций платы (изгиб, кручение). Размер сетки для примера 0,3 Х 0,3 мм.   
8. Отодвигайте элементы топологии как минимум на 0,25 мм от всех краев платы, подвергающихся фрезеровке (внешний контур платы и контур внутренних вырезов)  и на 0,4 мм от средней линии скрайбирования.
9. Четко указывайте диаметры металлизированных отверстий после металлизации и диаметры неметаллизированных отверстий.
10. Любые пары слоев для скрытых и глухих отверстий не должны пересекаться.
11. При проектировании МПП учитывайте уменьшение исходной толщины препрегов  при прессовании на ~ 20 %.
12. При проектировании печатной платы старайтесь придерживаться следующих размеров для толщины фольги до 35 мкм



13. Переходные отверстия должны находиться вне контактных площадок и вне проекции корпусов устанавливаемых на плату элементов.
    
    
    
14. Соединения между соседними выводами ИС должны выполняться за пределами зоны контактных площадок, т.к. после пайки перемычка между центрами соседних площадок выглядит как спайка. Соединительный проводник должен подходить соосно к торцу контактной площадки и шириной не более площадки.
    
    
    
15. При установке на ПП разъёмов необходимо предусмотреть на стороне выводов зону для инструмента, свободную от компонентов и паек.
16. Открытые от маски контактные площадки желательно разделяться между собой перемычкой из маски.
17. Контактные площадки должны соединяться с полигоном посредством перемычек.
18. Для точной установки BGA-компонентов и микросхем с шагом 0,625 мм рекомендуется делать два локальных реперных знака расположенных по диагонали.
19. На печатной плате с поверхностно монтируемыми изделиями (ПМИ) необходимо иметь как минимум 2 реперных знака в углах платы (например: левый нижний, правый верхний) для автоматизированного монтажа.